日前，峰岹科技（深圳）股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“峰岹科技”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊(cè)申請(qǐng)已獲證監(jiān)會(huì)同意，國(guó)產(chǎn)無(wú)刷直流電機(jī)（BLDC）專用芯片設(shè)計(jì)頭部企業(yè)即將亮相科創(chuàng)板。
據(jù)招股書，峰岹科技此次擬公開發(fā)行不超過(guò)2309.085萬(wàn)股，募資金額5.55億元，用于高性能電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能驅(qū)動(dòng)器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的持續(xù)優(yōu)化升級(jí)、增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)而鞏固和提高行業(yè)地位。
峰岹科技緊扣應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜且多樣的電機(jī)控制需求，在自主芯片內(nèi)核、算法硬件化、器件集成化等方面，走在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手前列，芯片產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)、控制性能等多個(gè)方面取得同等乃至更好的效果，為公司帶來(lái)更強(qiáng)的定價(jià)權(quán)。